MALCOM 馬康 SWB-2 浸漬式潤濕平衡測(cè)試儀是 SMT 行業(yè)評(píng)價(jià)元器件、PCB 焊盤、焊錫、助焊劑可焊性的權(quán)威檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)方法遵循 ISO9455-16、JIS Z3198、IPC-TM-650 國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，核心依托 ** 潤濕平衡法（浮力 - 潤濕力動(dòng)態(tài)測(cè)力法）** 完成定量檢測(cè)，通過高精度電子平衡傳感器捕捉試樣浸入熔融錫爐過程中垂直方向受力隨時(shí)間的連續(xù)變化，繪制標(biāo)準(zhǔn)潤濕曲線，量化判定可焊等級(jí)，廣泛用于無鉛焊料研發(fā)、助焊劑性能驗(yàn)證、PCB 表面處理工藝可靠性判定、微小 01005 元件可焊性檢測(cè)，整套工作原理分為力學(xué)底層原理、設(shè)備硬件執(zhí)行結(jié)構(gòu)、完整測(cè)試動(dòng)作流程、曲線數(shù)據(jù)解析四大模塊，邏輯嚴(yán)謹(jǐn)且具備極強(qiáng)的行業(yè)權(quán)威性。

首先是底層核心力學(xué)原理，也就是潤濕平衡法的物理邏輯，這是 SWB-2 整套設(shè)備運(yùn)行的理論基礎(chǔ)。當(dāng)金屬試樣垂直浸入設(shè)定溫度的熔融液態(tài)焊錫槽內(nèi)部時(shí)，試樣會(huì)同時(shí)受到兩個(gè)反向垂直作用力：向上的液體浮力，以及由焊料表面張力產(chǎn)生向下的潤濕附著力，設(shè)備內(nèi)置超高靈敏度電子天平式力傳感器，實(shí)時(shí)采集兩個(gè)力疊加后的合力數(shù)值，并以力值為縱軸、時(shí)間為橫軸持續(xù)記錄生成曲線。未發(fā)生有效潤濕時(shí)，熔融焊錫在試樣表面呈收縮球狀，接觸角大于 90 度，合力表現(xiàn)為向上的負(fù)浮力；當(dāng)助焊劑破除試樣表面氧化層，焊料開始鋪展?jié)櫇窠饘倩w，接觸角逐步降低至銳角，向下的潤濕力超過向上浮力，力值由負(fù)值穿越零點(diǎn)轉(zhuǎn)為正向拉力，最終達(dá)到穩(wěn)定最大潤濕力并保持平衡。整個(gè)力值變化的時(shí)間節(jié)點(diǎn)、峰值大小，直接對(duì)應(yīng)可焊性優(yōu)劣：零點(diǎn)交叉時(shí)間越短、最大潤濕力數(shù)值越大，代表潤濕速度越快、焊接結(jié)合強(qiáng)度越高，可焊性越優(yōu)異，反之則判定為可焊性不良，極易出現(xiàn)虛焊、不上錫、冷焊等 SMT 制程缺陷。SWB-2 搭載的高精度微力傳感器可捕捉毫克級(jí)微小力值波動(dòng)，足以對(duì) 01005 微型貼片元件、微小引腳做微量可焊性測(cè)試，這也是普通目測(cè)潤濕角法無法實(shí)現(xiàn)的量化優(yōu)勢(shì)。

其次為設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的執(zhí)行原理，每一個(gè)組件都為還原真實(shí)回流焊接環(huán)境、消除人工誤差設(shè)計(jì)。整機(jī)由五大部分構(gòu)成：高精度電子測(cè)力主機(jī)單元、可精準(zhǔn)恒溫控溫錫爐槽、自動(dòng)垂直升降浸漬執(zhí)行機(jī)構(gòu)、助焊劑自動(dòng)涂布溫控模組、氮?dú)饷荛]氛圍腔體（選配）。錫爐槽內(nèi)置閉環(huán) PID 溫度控制系統(tǒng)，可將焊錫溫度穩(wěn)定鎖定在無鉛焊料 235℃、有鉛焊料 250℃等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試溫度，溫度波動(dòng)控制在 ±0.5℃以內(nèi)，避免溫差導(dǎo)致潤濕力數(shù)據(jù)偏差；自動(dòng)升降機(jī)構(gòu)采用伺服勻速下降，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的浸入深度、浸入速度、停留時(shí)間完成動(dòng)作，徹底規(guī)避人工手動(dòng)浸漬速度不一帶來的測(cè)試離散性；助焊劑涂布模塊自帶溫度調(diào)節(jié)功能，可控制助焊劑涂抹時(shí)的本體溫度，模擬生產(chǎn)線實(shí)際噴涂工況；選配氮?dú)饷芊庹挚梢韵驙t腔通入氮?dú)?，將氧濃度降至極低水平，模擬氮?dú)饣亓鳡t無氧焊接環(huán)境，評(píng)估氮?dú)夥諊轮竸櫇裥阅?，完全?fù)現(xiàn)工廠量產(chǎn)真實(shí)焊接條件，讓實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接對(duì)標(biāo)生產(chǎn)線實(shí)際良率。

第三是完整全自動(dòng)測(cè)試流程運(yùn)行原理，SWB-2 實(shí)現(xiàn)從試樣預(yù)處理到數(shù)據(jù)保存全流程自動(dòng)化運(yùn)行。第一步將待測(cè)銅片、元器件引腳、PCB 焊盤試樣固定在測(cè)力傳感器下方懸掛夾具上，系統(tǒng)錄入試樣規(guī)格、錫料類型、浸漬參數(shù)；第二步設(shè)備自動(dòng)定量噴涂設(shè)定溫度的助焊劑在試樣表面，并做多余助焊劑擦拭，保證涂覆量統(tǒng)一；第三步伺服機(jī)構(gòu)帶動(dòng)試樣垂直勻速下降浸入熔融錫液，傳感器全程毫秒級(jí)采集受力數(shù)據(jù)；第四步達(dá)到設(shè)定浸漬保持時(shí)間后自動(dòng)抬升試樣，完成單次測(cè)試；第五步軟件自動(dòng)對(duì)原始力 - 時(shí)間曲線做降噪處理，自動(dòng)提取零點(diǎn)交叉時(shí)間、最大潤濕力、平衡到達(dá)時(shí)間三大關(guān)鍵指標(biāo)，同步存儲(chǔ)測(cè)試原始波形與數(shù)值報(bào)表。整套流程無需人員中途干預(yù)，最大限度降低人為操作變量對(duì)測(cè)試結(jié)果的干擾，數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差可控制在 ±2% 以內(nèi)，滿足第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室出具權(quán)威報(bào)告的要求。

最后是數(shù)據(jù)解析與原理落地應(yīng)用邏輯，設(shè)備配套專用解析軟件對(duì)潤濕曲線進(jìn)行量化解讀，完成可焊性分級(jí)判定。對(duì)于 PCB 沉金、沉錫、OSP、 HASL 不同表面工藝板材，通過對(duì)比多條潤濕平衡曲線，直觀篩選出可焊性最優(yōu)的表面處理方案；對(duì)于不同活性等級(jí)助焊劑，通過零點(diǎn)穿越時(shí)間長短判斷活化能力強(qiáng)弱，篩選適配無鉛高溫焊接的助焊劑型號(hào)；對(duì)于存放時(shí)間過長氧化的元器件引腳，測(cè)試后潤濕力偏低，即可判定物料氧化超標(biāo)，上線回流焊存在批量不良風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí) SWB-2 的測(cè)試數(shù)據(jù)完全符合 JIS、IPC 國際標(biāo)準(zhǔn)，可作為產(chǎn)品可靠性認(rèn)證、客戶審廠、出口合規(guī)檢測(cè)的正式依據(jù)，依靠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧W(xué)測(cè)試原理，成為全球 SMT 行業(yè)可焊性評(píng)價(jià)的標(biāo)桿檢測(cè)設(shè)備。