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深科技— 中國電子(國資委)旗下,存儲封測龍頭。全稱:深圳長城開發(fā)科技股份有限公司。背景:中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(CEC,央企)控股。定位:國內(nèi)最大獨立 DRAM 封測企業(yè),HBM 先進封裝領先,同時做硬盤磁頭、智能電表。業(yè)務:存儲芯片封測(DDR5/LPDDR5/HBM)、EMS 高端制造、智能電表。HAKKO 軟管可用工序(高純試劑、清洗、低析出):晶圓 / 裸片清洗:封測前晶圓清洗、去離子水、異丙醇(IPA)、酸堿清洗液;焊盤 / 凸點制程:電鍍液、清洗液、蝕刻液輸送;封裝清洗(Molding 后):去離子水、高純?nèi)軇?、酸堿中和液;測試 / 老化配套:高純?nèi)ルx子水、冷卻循環(huán)水、防靜電流體;化學品集中供液:高純試劑、清洗劑輸送。推薦 HAKKO 型號:E?SJ、E?KYS(低析出 / 潔凈)。
